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| 法說／聯電胡國強：Q2營收成長10% ASP下滑2％ |
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2008/04/30 17:23
記者楊伶雯／台北報導
聯電（2303）30日召開法人說明會，董事長兼執行長胡國強指出，預期第2季晶圓出貨約可成長10％，但ASP則在8吋晶圓出貨增加下，將較首季下滑2％，產能利用率達80％，在新台幣升值的情況下，對營收的影響程度約3-5個百分點，毛利率約達20%。
胡國強表示，目前客戶庫存確有下降，但因次貸等問題的影響，客戶是謹慎保守的態度，不過訂單已經開始回來，預期第2季晶圓出貨季增率達10％。
在產品應用面上，胡國強說，以通訊產品的需求最強，其次是消費性電子產品，再接下來是電腦產品等，第1季的資本支出為1.78億美元，預估今年資本支出約5-7億美元。
胡國強表示，先進製程客戶繼續增加中，很多客戶預先為65奈米做準備，聯電在65奈米部分，目前有40個產品，其中有10個已經量產，預期今年下半年會有更多進入量產，今年65奈米製程產出將逐季增加。
他說，另外，在40、45奈米產品也有客戶在準備相關產品，目前大部分產品處於原型開發的階段，預定在年底可以小量試產，明年進入大量生產階段，32奈米部分也與客戶合作發展中。
胡國強指出，在邏輯製程以外的部分，與日商Elpida公司緊密合作進一步改良DRAM製程，以擴展技術服務的範圍，未來雙方將共同開發特殊、中小型製程，目標是擴大記憶體技術，未來不排除自己生產，填補淡季時產能。
談起整個半導體產業景氣，胡國強表示，目前客戶庫存有減少現像，但在次級房貸、及油價高漲的因素下，大部分客戶都謹慎保守，下半年還要時間看，目前來看是大家比較慎重，現在消費比較保守一點，下半年景氣展望仍待觀察。
聯電第1季因亞洲客戶庫存調整，占營收比重由去年第4季的37%降至今年首季的29%，首季北美占58%、歐洲占11%，日本占2%；第1季在IDM業務占營收比重達30%。
有關轉投資事業，財務長劉啟東指出，聯相預計5月下旬廠房將正式啟用，在LED領域也有垂直整合動作，日前聯電轉投資IC設計公司聯陽(3014)也有四合一的整併動作。
胡國強指出，在過去及以後投資，都是看到半導體產業的新技術、新產品等方向，從過去在IC設計領域上的投資效益可可看到，以後還是會繼續投資，尤其是能源相當重要，對節能產業會認真去看待。
目前聯電對茂德(5387)持股約7-8%，劉啟東說，未來會在適當時候處分。
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